半导体材料研磨用白刚玉500 600 700
白刚玉是以铝氧化粉为原料，经电熔提炼结晶而成，纯度高、自锐性好、耐酸碱腐蚀、耐高温、热态性能稳定，它硬度略高于棕刚玉，韧性稍低，磨削能力强、发热量小、效率高。用其可制成磨具，可适用于磨削高碳钢、高速钢及不锈钢等细粒度磨料；还可以用于铸造和耐火材料。
| 日标粒度分布表 | ||||
| 粒度 | DO（最大粒） | D3（粗粒） | D50（基本粒） | D94(細粒） |
| 500# | ≤63 | ≤50 | 25±2.0 | ≥16 |
| 600# | ≤53 | ≤41 | 20±1.5 | ≥13 |
| 700# | ≤45 | ≤37 | 17±1.5 | ≥11 |
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白刚玉主要化学成分 |
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Al2O3 |
Fe2O3 |
Na2O |
SiO2 |
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≥99 |
≤0.04 |
≤0.35 |
≤0.02 |
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白刚玉主要物理特性 |
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1 |
颜色 |
白色 |
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2 |
莫氏硬度 |
9.0 |
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3 |
堆积密度 |
1.75-1.95g/cm3 |
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4 |
比重 |
3.95g/cm3 |
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5 |
熔点 |
2250℃ |
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白刚玉生产流程
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