电子灌封胶用低钠白刚玉微粉

低钠白刚玉微粉（α-Al₂O₃电熔白刚玉），作为环氧 / 有机硅电子灌封胶的功能性填料。核心指标严控氧化钠 Na₂O 低含量，抑制钠离子迁移，避免高温下漏电、绝缘劣化、腐蚀电子元器件。

• 材质：电熔 α- 氧化铝，Al₂O₃≥99.5%，低 Na₂O（≤0.1%），低铁杂质
• 核心作用

1. 导热：提升灌封胶导热系数，快速导出功率器件热量，降低温升
2. 绝缘：高电阻率，保障电气绝缘性能；低钠配方防止离子迁移造成高压漏电
3. 降膨胀：降低树脂基体热膨胀系数，减少冷热循环时元器件应力开裂
4. 增强：提升固化后灌封体硬度、耐磨与结构强度，抑制收缩

• 工艺适配：经过酸洗除杂、窄粒径分级；可做粉体表面改性，改善在环氧树脂、有机硅树脂中的分散性，降低吸油值，防止团聚、粘度飙升。
• 应用场景：功率模块、IGBT、电源、新能源电控、PCB 板、电容器电子灌封。