电子陶瓷研磨抛光用什么型号的白刚玉？

电子陶瓷研磨抛光用什么型号的白刚玉？
推荐型号（粒度）选择

电子陶瓷的加工是一个多步骤的渐进过程，通常遵循 “先研磨后抛光” 的流程：

1. 精磨 / 粗研磨阶段

• 目的： 去除线切割等前道工序留下的损伤层，快速达到接近目标尺寸，并获得较好的平面度。

• 常用粒度：

  • #800 ~ #1200 (约合 P800 ~ P1200)

  • W20 ~ W14 （这是微粉的粒度号，相当于平均粒径20μm ~ 14μm）

• 说明： 这个阶段会使用金刚石研磨液或较粗的白刚玉微粉，在铸铁盘等硬质研磨盘上进行。白刚玉在此阶段应用相对较少，更多使用效率更高的金刚石。
  

2. 精密研磨 / 精抛光阶段（最关键）

• 目的： 消除上一阶段的磨痕，获得超光滑表面，为最终的超精抛光做准备。这是白刚玉应用最广泛的阶段。

• 常用粒度（微粉级）：

  • W7 ~ W5 （平均粒径7μm ~ 5μm）

  • W3.5 （平均粒径3.5μm）

• 说明： 在这个粒度范围内，白刚玉的切削力适中，既能有效去除材料，又能在陶瓷表面形成均匀、损伤层较浅的表面。

3. 最终抛光 / 超精抛光阶段

• 目的： 获得纳米级的表面粗糙度，完全去除亚表面损伤层，得到完美镜面。

• 常用粒度（超细微粉级）：

  • W1.5 ~ W0.5 （平均粒径1.5μm ~ 0.5μm）

  • 甚至更细的 ** colloidal silica（二氧化硅胶体）** 或 氧化铈（CeO₂） 抛光液。

• 说明： 在这个阶段，虽然也会使用极细的白刚玉，但更常见的会选择二氧化硅或氧化铈等更软的抛光材料，以实现更温和的“流动式”抛光，避免产生任何微划痕。