氧化铝陶瓷基片用什么型号的白刚玉

酸洗高纯白刚玉，以高纯氧化铝粉电弧熔融冶炼，经过酸洗、磁选、水力分级工艺处理。氧化铝含量≥99.2%，铁、钠及重金属杂质极低，可防止氧化铝陶瓷基片出现黑点不良。严格粒度分级管控超大颗粒，湿式研磨时大幅降低基板划伤风险。莫氏硬度 9，切削性能稳定，适配双面研磨机湿式砂浆研磨工艺。

加工工序	FEPA 欧标	W 国标微粉	JIS 日标	D50 参考 μm	工艺说明
粗磨（去除切割刀纹、大余量减薄）	F320 / F400	W40 / W28	400#、500#	29‑17	快速去除刀纹，整平基板，余量较大
中磨（修平行度、去除粗磨损伤层）	F600 / F800	W20 / W14	600#、800#	9.3‑6.5	批量主流工序，大部分电子陶瓷基片到此工序出货
精磨（降低粗糙度，为后续抛光 / 金属化做准备）	F1000 / F1200	W10 / W7	1000#、1200#	4.5‑3.0	表面 Ra 做到 0.4‑0.8μm，无明显划痕