氧化铝陶瓷基板抛光用什么？白刚玉微粉
2026-08-20 17:02:20 点击： 次 氧化铝陶瓷基板抛光用什么？白刚玉微粉
氧化铝陶瓷基板属于硬脆电子陶瓷，通过改变白刚玉微粉的型号，粗细，分为研磨减薄（粗‑中‑精磨）与镜面终抛光两段，主流设备：双面研磨机、平面研磨机、CMP 化学机械抛光机。将白刚玉微粉放在研磨设备上
1、研磨减薄工序（去除余量、整平，不用镜面）
水力分级白刚玉（WA α‑Al₂O₃）金刚砂，氧化铝粉
氧化铝陶瓷基板抛光用白刚玉微粉的技术指标：
Al₂O₃≥99.5%，Fe₂O₃≤0.03%，Na₂O≤0.18%；必须水力沉降分级，严格控制粒度分为 ，防止崩边、微裂纹、划痕。
氧化铝陶瓷基板抛光用白刚玉微粉的技术指标：
Al₂O₃≥99.5%，Fe₂O₃≤0.03%，Na₂O≤0.18%；必须水力沉降分级，严格控制粒度分为 ，防止崩边、微裂纹、划痕。
氧化铝陶瓷基板抛光用常用的白刚玉微粉型号：
- 粗磨：白刚玉W63 W50 320#、360# →去除 CNC 刀纹，大余量减薄
- 中磨：白刚玉W40 W28 400#、500#
- 半精磨：W28 W20 600#、700#、800# →得到细腻哑光面，Ra0.2‑0.8μm
2、镜面终抛光（追求低 Ra 镜面，研磨之后）
1）金刚石抛光液 / 金刚石微粉：主流高端方案，1‑3μm→0.5μm→0.1μm，Ra 做到 0.01‑0.05μm，去除效率高，成本高。
2）超细白刚玉微粉 2000#‑8000#：中低端镜面，成本低，做半镜面哑光高光。
3）硅溶胶（胶体二氧化硅）CMP 抛光液：化学机械抛光，纳米级超光滑表面，半导体高端基板，几乎无机械损伤，去除速率慢。
2）超细白刚玉微粉 2000#‑8000#：中低端镜面，成本低，做半镜面哑光高光。
3）硅溶胶（胶体二氧化硅）CMP 抛光液：化学机械抛光，纳米级超光滑表面，半导体高端基板，几乎无机械损伤，去除速率慢。
氧化铈抛光粉：硬度偏低，对氧化铝基板切削力弱，极少用于氧化铝陶瓷基板抛光，多用于玻璃、镜片。
氧化铝陶瓷基板抛光的流程
切割 →白刚玉微粉320# 粗磨 →400#→600# 中精磨 →800# 精磨 →金刚石 / 硅溶胶镜面抛光 →清洗检测
